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ZO-7039 是一款以銀包銅填充單組份硅彈體形式的高溫硫化導電膠水,可適用于FIP 現場成型工藝,用于精密點膠機進行點膠后形成EMI 導電襯墊。ZO-7039 具有良好的壓縮性和優異的導電性,且在各種金屬及塑膠表面有著很好的粘接性,可應用于電信基站、光模塊、汽車電子、汽車雷達、手持終端和消費電子EMI 點膠成型。