我國半導體硅材料行業發展的新特點和機遇

 從上世紀末開始，全球6英寸以下集成電路和分立器件生產線快速向中國轉移，國外主要硅片供應商減少或停止了6英寸及以下硅片的生產，在這一市場背景下我國半導體硅材料行業實現了從4英寸到6英寸的產業升級。在未來幾年這一產業轉移的過程還將繼續，我國小尺寸硅片的市場規模還將有很大的發展空間。

    目前，全球6英寸硅片的需求量約為600萬片/月，我國6英寸拋光硅片的產能約為100萬片/月。由于成本的原因，6英寸及以下的集成電路生產線將逐步轉向分立器件生產，我國小直徑硅片行業的重點將是研磨片和重摻拋光片襯底及外延片。

    我國集成電路制造企業的技術水平和生產能力和國際先進企業的差距已越來越小，在巨大的市場需求推動下，我國將有更多的12英寸生產線建設投產，全球也將有更多的8英寸生產線向中國轉移，這為我國半導體硅材料產業的再一次技術升級準備了巨大的市場。

    隨著國際企業集成電路生產由8英寸向12英寸轉移，全球出現了由8英寸集成電路生產線向分立器件轉移的趨勢，我國硅材料企業在6英寸及以下分立器件用硅襯底片和外延片的生產上已有足夠的經驗，8英寸重摻硅拋光襯底片及外延片的生產將是我國硅材料行業進入8英寸硅片市場的比較有利的。我國集成電路制造企業的技術水平和生產能力和國際先進企業的差距已越來越小，在巨大的市場需求推動下，我國將有更多的12英寸生產線建設投產，全球也將有更多的8英寸生產線向中國轉移，這為我國半導體硅材料產業的再一次技術升級準備了巨大的市場。